银钨合金板块
产品介绍

银钨合金应用


银钨合金材料是由钨和银两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和银的高导电,导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。银钨合金材料在电子、电工、机械加工等领域得到了广泛的应用。

电阻焊接电极

银钨具有高硬度,高导电率。可以做为电阻焊接电极的镶嵌块。

电火花放电电极
银钨合金具有耐电烧蚀、导热率好等优势,作为电火花加工电极的具有加工速度快、加工质量高、电极材料损耗小的特点。因此,对于高转速工模具及难加工材料的精加工等具有明显优势。

 

银钨合金性能指标:

 牌号  含量(重量比) 比重(g/cm3)   电导率  硬度
AgW65  钨:65%,余量银  14.0 48 75 
AgW70  钨:70%,余量银  14.9 45 82 
AgW75  钨:75%,余量银  15.4 41 86 


Œ 以上指标为典型值,仅为参考,不作为验收产品之依据。

  我公司根据客户规格尺寸,可生产更多含量银钨产品,请联络我公司销售部。

我公司银钨标准尺寸常备规格:

银钨棒:(单位:毫米)


D1x200 D2x200 D3x200 D4x200 
D5x200 D6x200 D7x200 D8x200 
D10x200 D12x200 D14x200 D16x200

 

银钨板:(单位:毫米)


 厚度 宽度  长度 
 2-50 100  100 
100  200 


Œ 我公司可根据客户需求定制各种规格的棒材,板材,以及根据图纸加工的银钨成品件。