银钨合金应用
银钨合金材料是由钨和银两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和银的高导电,导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。银钨合金材料在电子、电工、机械加工等领域得到了广泛的应用。
电阻焊接电极
银钨具有高硬度,高导电率。可以做为电阻焊接电极的镶嵌块。
电火花放电电极
银钨合金具有耐电烧蚀、导热率好等优势,作为电火花加工电极的具有加工速度快、加工质量高、电极材料损耗小的特点。因此,对于高转速工模具及难加工材料的精加工等具有明显优势。
银钨合金性能指标:
牌号 | 含量(重量比) | 比重(g/cm3) | 电导率 | 硬度 |
AgW65 | 钨:65%,余量银 | 14.0 | 48 | 75 |
AgW70 | 钨:70%,余量银 | 14.9 | 45 | 82 |
AgW75 | 钨:75%,余量银 | 15.4 | 41 | 86 |
Œ 以上指标为典型值,仅为参考,不作为验收产品之依据。
我公司根据客户规格尺寸,可生产更多含量银钨产品,请联络我公司销售部。
我公司银钨标准尺寸常备规格:
银钨棒:(单位:毫米)
D1x200 | D2x200 | D3x200 | D4x200 |
D5x200 | D6x200 | D7x200 | D8x200 |
D10x200 | D12x200 | D14x200 | D16x200 |
银钨板:(单位:毫米)
厚度 | 宽度 | 长度 |
2-50 | 100 | 100 |
100 | 200 |
Œ 我公司可根据客户需求定制各种规格的棒材,板材,以及根据图纸加工的银钨成品件。